架橋スチレン多分散粒⼦「SGPシリーズ」
製品概要
ケミスノー™「SGPシリーズ」は独自の重合技術により開発された平均粒子径20、55μmのスチレン微粒子です。粒度分布は広く、架橋度が低いものと標準タイプがあります。FRP（繊維強化プラスチック）成形の低収縮剤として長年の採用実績があり、発色性に優れた成形物を得られます。
特長
- 粒子径分布が広いスチレン粒子
- 20～55μmの領域で粒子径を任意にコントロール
- 真球状
- 無機粒子にくらべて低比重
主な用途
- FRP成形時（SMC・BMC）低収縮剤
グレード（品番）
※横にスクロールできます。
| 品番 | 平均粒子径（μm） | 架橋度 | 粒子径分布 |
|---|---|---|---|
| SGP-70C | 20 | 低 | 多分散 |
| SGP-150C | 55 | 標準 | 多分散 |
性状
| 真比重 | 1.05 | （理論値） |
|---|---|---|
| CV値（%） | 40以下 | （参考値） |
- 注） 記載されているデータは参考値であり、規格値ではありません。
また、記載されている用途は、いかなる特許に対しても抵触しないことを保証するものではありません。
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記載されているデータは参考値であり、規格値ではありません。
また、記載されている用途は、いかなる特許に対しても抵触しないことを保証するものではありません。